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通软科技应邀出席夏季达沃斯高峰论坛

  9月8日,大连通软科技有限公司总经理林华英应邀参加了在凯宾斯基酒店举行的高峰论坛“大连:建设全球软件和服务外包新领军城市”。大连市副市长戴玉林、大连市信息产业局副局长靳国卫、印孚瑟斯技术(中国)有限公司首席执行官林德茂、文思创新软件技术有限公司董事长陈淑宁、大连市软件园股份有限公司总裁高炜、大连软件园腾飞发展有限公司总经理杨永祺也参加了本次峰会。

  大连市自1998年起大力发展软件和服务外包业务,规划并正在建设中国最大的软件产业园区,已经吸引了30多家跨国公司在大连开展软件研发和服务外包业务,是中国政府授予的国家软件产业基地、国家软件出口基地和第一个中国服务外包基地城市。在IDC公司最新公布的全球离岸交付指数城市排名中,大连位居中国第一位、全球第五位。英特尔公司宣布在大连投资建设晶圆制造厂,则使大连有望成为中国最大的集成电路产业基地。大连市政府正在致力于把大连建设成为一个全球软件和服务外包新领军城市。


 
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